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晶圆厂建设加速,半导体设备迎来上升周期

浏览数量:0     作者:本站编辑     发布时间: 2021-09-25      来源:本站

晶圆厂建设加速

近日,中芯国际宣布2021年9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议,共同成立合资公司,规划建设产能为10 万片╱月的12 英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供 28nm及以上技术节点的晶圆厂。该项目计划投资约 88.7亿美元。

今年的3月17日,中芯国际公告称,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约 40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于 2022年开始生产。

随着国内晶圆代工市场的持续火热,对半导体设备需求将会大幅增长,行业有望迎来新的上升周期。

晶圆厂建设如火如荼,带动半导体设备市场增长

据SEMI统计,全球半导体制造商将在今年底前开始建设19座新晶圆厂,2022年再另外建设10座。从地区分布来看,中国大陆、台湾地区各有8座晶圆厂建设项目,其次是美洲6个,欧洲和中东3个,日本和韩国各2个。这些新厂以12吋晶圆为主,总共22座,包括2021年15 座,以及2022年开始建设的7座。

兴建晶圆厂的热潮,直接带动了半导体设备市场增长。SEMI预计未来两年将新建至少29座晶圆厂,相应的设备支出将超过1400亿美元。

2021Q2 中国大陆半导体设备出货量居全球首位

9 月7 日 SEMI 发布《全球半导体设备市场报告》:2021 年第二季度全球半导体设备出货金额达 249 亿美元,创历史新高,同比增长 48%,中国大陆、韩国、中国台湾位列前三:中国大陆二季度半导体设备出货 82.2 亿美元,同比增长 79%,成为全球第一大市场。

受半导体景气度上行及资本开支增长的推动,大量订单涌入半导体设备,预计下半年国内半导体设备市场将维持高景气度。

众多细分领域实现突破,国产替代进程加速

国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代。

例如:刻蚀机方面:中微公司研发已到达 5nm 的技术节点,处于国际领先水平;薄膜沉积设备方面:北方华创已达到 14/28nm 的技术节点;清洗设备方面:至纯科技打入了中芯国际、华虹等企业的供应链;测试机方面:华峰测控入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。


北方华创


公司发布半年报,业绩快速增长:
公司发布 2021 年半年报,2021 年上半年实现营收 36.08 亿元,同比增 65.75%,实现归母净利润 3.10亿元,同比增 68.60%,营收和利润均呈现高速增长态势。
我们认为公司业绩增长来源于下游行业的景气以及公司产品竞争实力的持续提升。2021 年上半年,受下游多领域市场需求拉动,公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好,销售收入均实现同比增长,也使得归属于上市公司股东的净利润实现同比增长。

募投项目进展顺利,产能不断扩充:
2021年 4月公司新一轮定增项目通过董事会审议,拟募集资金不超过 85亿元,主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设,本次非公开发行事项已于 8月 24日取得证监会核准批复。2021年非公开发行项目实施后,将进一步增强公司研发和产业化能力,有利于公司长远发展。

公司有望持续受益半导体设备国产替代浪潮:
一方面,受益于政策、资金、市场需求,中国大陆晶圆厂迎来密集投资期,下游客户的崛起带来了上游国产半导体设备企业的成长机遇;另一方面,公司技术与客户验证进展良好,从公开的招标与订单数据来看,公司业务持续向好,在重要客户中取得了较为良好的突破。未来公司有望凭借其核心竞争实力,持续受益国产替代浪潮,实现业绩持续成长。

长川科技


研发力度不断加大,核心技术实现突破
2020H1 公司研发投入达 0.89 亿元,同比增长110%。收入占比达 28%。并取得重点研发进展。
主要包括:自主开发基于 1024 个数字通道、200Mbps 数字测试速率、1G 向量深度以及 128A 电流测试能力的数字测试机 D9000,打破数字测试机国内空白;开发国内首台自主知识产权 8/12 寸全自动超精密探针台,可应用于 SOC、Logic、Memory、Discrete 等,目前已在客户端进行 Demo,二代产品在研;模组自动化测试装备批量导入国内主流厂商,完成国际一流终端客户最终认证。

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